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ARM-TI

VT-MOD-G335


特点

基于TI AM335x Cortex-A8低功耗处理器

B2B牢固连接器连接,参考EMI标准设计

支持-40°~+85°工业宽温

支持丰富的接口以满足不同场景应用

支持LinuxWinCE操作系统,以及SDK软件开发包


支持


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成都万创VT-MOD-G335是一款基于ARM低功耗处理器的小尺寸核心板。具有低功耗,高可拓展性,支持工业宽温等特点。


B2B连接器连接扩展底板。

该产品基于ARM TI Cortex-A8 AM335x低功耗处理器, 采用两根B2B连接器与扩展底板连接。


板载512MB DDR3内存(可选1G),板载256MB NAND Flash(最大支持8GB)。


支持工业宽温。


该主板支持LinuxWinCE操作系统。


支持软件开发包(SDK)

产品型号 VT-MOD-G335
标准 B2B牢固连接器,参考EMI标准设计
处理器 TI ARM Cortex-A8 AM335x (275M/300M/500M /600M/720M/800M/1GHz)处理器带2D/3D GPU加速,SGX530 3D 图像引擎
内存 512MB DDR3 400MHz内存
存储 板载NAND Flash 256MB(最大支持8GB) 或板载EMMC4.5 16GB
输出 16/18/24位 TTL输出
分辨率 最大支持2048x2048分辨率
以太网 1x 10/100/1000Base-TX
USB 2xUSB2.0
音频 I2S解码,麦克风输入,左右声道耳机输出, 可选扬声器
串口 最大支持6个串口
GMPC 1x GMPC总线
CAN 1x CAN
实时时钟 底板支持
SPI 2xSPI
I2C 2xI2C Bus
SD卡 1xSD卡接口
操作系统 支持Linux,WinCE操作系统
应用 支持SDK开发包
输入 DC+5V
尺寸 70mm×45mm
温度 工作温度: 0°C ~ +70°C 可选工业级宽温:-40°C ~ +85°C 存储: -40°C ~ +85°C
湿度 10-85%RH at 25-35 (无凝露)
冷却模式 无风扇设计

支持文件
名称 类型 版本 发布日期

VT-MOD-G335规格书

705KB

文档 2020/06/01

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