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ARM-NXP(Freescale)

VT-SBCQ7-MX6


特点

基于Freescale飞思卡尔iMX6 Cortex-A9单核/双核/四核高性能

低功耗处理器

标准Q7尺寸及架构,70x70mm规格

通过金手指连接器与底板连接,通过螺丝孔安装固定,牢固设计

10年超长供货周期

支持丰富的接口以满足不同场景应用

支持LinuxWinCEAndroid操作系统,及SDK开发包


支持


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成都万创VT-SBCQ7-MX6T-SBCQ7-MX6是一款基于ARM高性能处理器的小尺寸CPU核心板。具有高性能,低功耗,长生命周期等特点。通过金手指与底板连接。


该产品基于飞思卡尔工业级ARM Cortex-A9 iMX6 单核/双核/四核高性能低功耗处理器, 采用金手指与底板连接。


板载2G DDR3内存。


该主板支持LinuxAndroid操作系统。


支持软件开发包(SDK)

产品型号 VT-SBCQ7-MX6
标准 通过金手指与底板连接,螺丝孔固定
处理器 飞思卡尔 ARM Cortex-A9 iMX6 单核/双核/四核 800MHz/1GHz/1.2GHz主频处理器,带2D/3D GPU TPS659114电源管理
内存 板载2GB DDR3L内存
存储 板载16GB或更大规格eMMC
扩展存储 1 x micro-SD
视频输出 2xLVDS,最大支持165Mpix/s,1xHDMI1.4
触摸屏 支持触摸屏(USB 或 I2C)
摄像头 支持数码摄像头,4线MIPI
以太网 1x10/100Mbps/1Gbps以太网
USB 4xUSB2.0 Host,1xUSB2.0 OTG
音频 I2S编解码
串口 3x串口, 1个用于调试
PCIe 1 x PCIE 2.0
SPI 1x SPI总线
RTC/看门狗 支持
SATA 1x SATA
SDIO 8-bit SDIO
CAN 1xCAN
I2C 4xI2C Bus
操作系统 支持Linux、WinCE、Android操作系统
应用 支持SDK开发包
输入 5V输入
尺寸 70mm×70mm
温度 工作温度: 0°C ~ +60°C 存储: -40°C ~ +85°C
湿度 10-85%RH (无凝露)
冷却模式 无风扇设计

支持文件
名称 类型 版本 发布日期

VT-SBCQ7-MX6硬件手册

1.50MB

文档 V2.0 2020/05/19

VT-SBCQ7-MX6软件手册

508KB

文档 V2.4 2020/05/19

VT-SBCQ7-MX6规格书

799KB

文档 2020/06/01

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